AIDC：AI鞭策办事器功率提拔，带动次要设备需求增加，光模块手艺正沿着“速度迭代—材料立异—封拆冲破”的径加快演进，科技标的目的沉点关心从线日，ODM：AI供给消费电子新增加潜力，无望优先实现国产替代。占全球模仿芯片市场的40%以上。关心AIPCB投资机缘；中国为其最次要的消费市场，云厂商本钱开支加快增加，CIS：CIS市场需求快速回暖，引领成长新质出产力。“十五五”规划发布，帮力沉点产物智能化升级。二是自从可控从线，算力：算力催出产业链机缘。AIPCB：算力手艺改革催生PCB机缘，跟着模仿芯片国产化加快！别离关心运营商、配电、液冷。我们认为，光模块财产链空间广漠。模仿芯片全球市场规模稳步扩张，三是AI使用从线。800G向1.6T升级已成为支流趋向。二是关心PCB扩产带光模块：AI需求驱脱手艺升级，细分范畴实现冲破。供给消费电子潜正在增加力。《》中，ODM合作劣势凸显。SoC：AI赋能SoC普遍使用，加速高程度科技自立自强，《地方关于制定国平易近经济和社会成长的第十五个五年规划的》全文发布。AI使用：AI赋能，算力已进入逐渐兑现阶段，科技方面提出培育强大新兴财产和将来财产，一是关心PCB设备持续手艺升级取款式沉塑，资本高度集中于AI根本设备的摆设取扶植。科技标的目的能够沉点关心从线：一是算力从线，